芯片生產(chǎn)是一個非常復雜的點砂成金的過程——從砂子到晶圓再到芯片。
晶片先從砂石里層層提煉出來,中間涉及有拉晶、切割的工藝。然后在做好的晶圓上制作電路及電子元件,這也是是芯片制造中關(guān)鍵的環(huán)節(jié),主要包含鍍膜、光刻、顯影、刻蝕、離子注入等工藝,再經(jīng)過百道復雜的工藝和幾個月的加工,才能在在指甲蓋大小的空間中集成數(shù)公里長的導線和數(shù)以億計的晶體管器件。而封裝與測試業(yè)務(wù)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的后端行業(yè)。